በመጀመሪያ በርዕሳችን ላይ በዝርዝር እንገልፃለን ፣ ማለትም ፣ የፒሲቢ ዲዛይን ለ SMT patch ሂደት ምን ያህል አስፈላጊ ነው።ከዚህ በፊት ከተተነተንነው ይዘት ጋር በማያያዝ በ SMT ውስጥ ያሉ አብዛኛዎቹ የጥራት ችግሮች ከፊት-መጨረሻ ሂደት ችግሮች ጋር በቀጥታ የተገናኙ መሆናቸውን ልናገኝ እንችላለን።ልክ እንደ “Deformation Zone” ጽንሰ ሃሳብ ዛሬ ያቀረብነው ነው።
ይህ በዋናነት ለ PCB ነው።የፒሲቢው የታችኛው ገጽ የታጠፈ ወይም ያልተስተካከለ እስከሆነ ድረስ ፒሲቢው በመጠምዘዝ የመጫን ሂደት ሊታጠፍ ይችላል።ጥቂት ተከታታይ ብሎኖች በመስመር ላይ ከተሰራጩ ወይም ከተመሳሳይ የምርምር ቦታ አጠገብ, ፒሲቢው በማጠፍ እና በመተጣጠፍ ሂደት ውስጥ በሚፈጠር ተደጋጋሚ የጭንቀት እርምጃ ምክንያት የተበላሸ ይሆናል.ይህንን በተደጋጋሚ የታጠፈ ቦታ የተዛባ ዞን እንለዋለን።
በምደባው ሂደት ውስጥ የቺፕ capacitors፣ BGAs፣ ሞጁሎች እና ሌሎች የጭንቀት ለውጥ ስሜታዊ አካላት በዲፎርሜሽን ዞን ውስጥ ከተቀመጡ፣ የሽያጭ መገጣጠሚያው ላይሰነጣጠቅ ወይም ሊሰበር አይችልም።
በዚህ ሁኔታ ውስጥ ያለው ሞጁል የኃይል አቅርቦት solder መገጣጠሚያ ስብራት በዚህ ሁኔታ ውስጥ ነው
(1) በፒሲቢ ስብሰባ ወቅት ለመታጠፍ እና ለመበላሸት ቀላል በሆኑ ቦታዎች ላይ ጭንቀትን የሚነኩ አካላትን ከማስቀመጥ ተቆጠብ።
(2) በመገጣጠም ሂደት ወቅት ፒሲቢውን ለማንጠፍጠፍ የታችኛውን ቅንፍ መሳሪያ ይጠቀሙ።
(3) የተሸጡትን መገጣጠሚያዎች ማጠናከር.
የልጥፍ ሰዓት፡- ግንቦት-28-2021
